当前位置:baijiale,zhenrenbaijiale,zhenr > 资本市场 >
晶方科技2019年净利同比添长52.27% 芯片封装及测试贡献主要业绩
来源:未知发布时间:2020-03-23 16:24

值得一挑的是,2019年晶方科技赓续添强技术的研发创新投入,通知期内,公司研发投入相符计1.23亿元,研发投入总额占买卖收好的21.99%。通知期内,公司按照市场需要赓续添强对TSV封装技术、生物身份识别封装技术、Fan-out技术的研发与创新,进一步升迁技术工艺程度;推进汽车电子与智能制造周围产品的封装技术开发与赓续升迁;添强模组业务技术的开发创新与产业拓展;添强3D成像等新兴行使周围封装与制造工艺的开发与组织;推进异质组织模块集成技术的开发与拓展。

本报见习记者陈红

挑及2019年度业绩添长的因为,晶方科技外示,主要是因为技术工艺改善升迁,生产效果挑高、成本费用消极,同时产品单价有所升迁所致。为把握市场机遇,2019年公司一方面添强技术与工艺的创新,生产能力的规划与扩充,中间战略客户的深度配相符;同时偏重添大对工艺、设备、原料的整相符,一连升迁生产效果与管理程度。

谈及2020年经营计划,晶方科技外示,将赓续添大生物身份识别等新兴行使市场的开发与推广,经过技术赓续创新和产能有效扩充,把握5G智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇,并积极推进封装、测试到模组的全方案服务,与上下游配相符方共同打造新的产业链与配相符模式等。

3月23日,晶方科技(603005)发布2019年年度通知。按照公告,公司2019年全年实现买卖收好5.6亿元,同比消极1.04%;实现买卖收好1.12亿元,同比添长28.10%;实现净利1.08亿元,同比添长52.27%。

同时,公司一连深化知识产权系统的组织与完善,通知期内公司获得专利授权相符计63项,新添在申请专利24项。

晶方科技主要凝神于传感器周围的封装测试业务,拥有众样化的先辈封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术周围量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要挑供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品普及行使在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子周围。截至2019年12月终,公司总资产达23.08亿元。

(编辑孙倩)

分产品来望,2019年晶方科技主买卖务中芯片封装及测试贡献主要业绩,全年实现营收5.26亿元,同比消极3.50%,毛利率为37.19%,同比增补11.33个百分点;设计收好实现营收2046.45万元,同比添长5.91%,毛利率为79.63%,同比缩短4.25个百分点。

分地区来望,2019年晶方科技外销稳步添长,实现营收3.90亿元,同比添长19.18%;内销实现营收1.57亿元,同比消极34.03%,主要为客户及订单组织转折使得内销周围缩短所致。

baijiale,zhenrenbaijiale,zhenr
推荐阅读